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云深处，AI加速丨宝德盛装亮相 2023英特尔®互联网数据中心峰会

时间：2023-09-15来源：本站

前言

随着云计算、AI、大数据等新一代信息技术的快速发展，互联网数据中心需求持续增长，全球数据中心产业迎来重要发展机遇。9月12—14日，2023英特尔®互联网数据中心峰会（2023 Intel® IPDC Summit）在武汉盛大召开。本届大会聚焦云计算与AI技术的深度融合，邀请了全球领先的互联网企业齐聚一堂，分享深知灼见，共同探讨互联网数据中心产业发展的新技术、新应用、新趋势，共话产业未来。

作为英特尔在中国最重要的战略合作伙伴之一，宝德以金牌赞助商身份隆重参会，宝德自研双路服务器PR2715E、宝德AI训练服务器PR4910E等自主研发的高性能x86服务器产品和解决方案惊艳亮相。

其中，宝德自研双路服务器PR2715E，凭借出众的性能、卓越的能效和能打的颜值吸睛无数，引得嘉宾和观众纷纷驻足展台交流。

它采用2颗第四代英特尔®至强®可扩展处理器，提供强大的计算能力；最多支持内存容量8TB，默认支持8块热插拔3.5英寸硬盘，可选支持12/24盘版本；它采用CPU+GPU异构计算设计，有8个标准PCIe5.0插槽，支持8张单宽或者3张双宽GPU计算卡，完美适配英特尔® 数据中心 GPU Flex系列，可以提供强大的AI算力，满足云计算、数据中心和高性能等计算需求。此外，它拥有智能散热系统，并支持液冷，可以有效减少整体碳排放，显著降低客户TCO。

尤其值得一提的是，PR2715E支持两颗英特尔®至强CPU Max系列，以比较基础的32核心+64GB HBM缓存的Max 9462为例，可轻松支持60B参数下8路推理需求，为互联网数据中心用户大模型推理应用提供强劲算力。

现场展示的PR4910E更是大模型训练和更多AI应用的算力王者。它采用2颗身怀七大算力神器的第四代英特尔®至强®可扩展处理器，最大60核心，支持10张GPU加速卡，为大模型训练提供强有力的算力支撑；它具有13个PCIe x16 Gen5插槽，支持32个 DIMM / DDR5内存插槽，支持最新的400Gb ETH和NDR IB高速智能网卡，以及 GPU Direct RDMA，最多支持24个 NVMe SSD，而且采用CPU 直通设计，大幅降低 I/O 延迟，为大模型数据存储和传输提供高效可靠的保证。

此外，它采用整机模块化设计，支持灵活切换 CPU 和 GPU 的异构拓扑结构，非常便于用户的系统维护和管理。该产品已经广泛应用于大模型、人工智能、深度学习、神经网络，赋能医学、材料、金融、科技等千行百业智能化转型和应用。

当前，云计算正与人工智能深度融合，加速向行业落地。面向客户在AI、云计算和数据中心领域更多应用场景和全新挑战，宝德将坚持技术创新，继续携手英特尔，加强在技术研发、产品打磨、方案优化和生态建设、市场拓展等方面的深度合作打造更多绿色先进、安全高效的智能算力产品和方案，赋能千行百业数智化转型，共创数字美好新未来。

云深处，AI加速丨宝德盛装亮相 2023英特尔®互联网数据中心峰会

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